牛津配资多地国资加持，这家半导体硅片企业冲刺科创板

继去年11月西安奕材IPO申请获得科创板受理之后牛津配资，近日，又一家未盈利半导体硅片企业——上海超硅半导体股份有限公司（简称“上海超硅”）的科创板IPO申请获受理。

招股书显示牛津配资，上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，已经发展为国际知名的半导体硅片厂商。

值得注意的是，上海超硅虽然尚未实现盈利，但经过数轮融资，其背后有上海、重庆等多家地方国资入股。同时，上海超硅预计将募资近50亿元。

与众多集成电路企业批量合作

所谓半导体硅片，是指生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，根据尺寸不同划分，主要可分为6英寸（直径150mm）及以下、8英寸（直径200mm）、12英寸（直径300mm）半导体硅片。

上海超硅的主要产品包括300mm、200mm半导体硅片，以市场需求较大的P型硅片产品为主，也包括少量掺磷的N型硅片。招股书显示，上海超硅拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/NorFlash等存储芯片、逻辑芯片等。

据介绍，半导体硅片作为芯片制造的关键材料，市场集中度很高，目前全球半导体硅片市场主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据。中国大陆的半导体硅片企业主要生产150mm及以下的半导体硅片，仅有少数几家企业具有200mm半导体硅片的生产能力。2017年以前，300mm半导体硅片几乎全部依赖进口。2018年开始，随着国内半导体硅片厂商300mm产线逐渐投产，打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

不过，上海超硅等中国企业在相关技术上已实现一定突破。招股书显示，上海超硅目前已突破大尺寸硅片生产的核心技术壁垒，全面掌握了半导体硅片制造完整工艺环节的核心技术，包括晶体生长工艺及晶体生长装备、后道加工工艺及定制化加工装备、分析测试系统、工程系统及控制体系、计算机集成辅助、质量控制系统、装备优化等各环节，并广泛应用于公司产品的批量生产中，能够实现各尺寸半导体硅片的独立自主生产，核心技术处于国际一流、国内领先水平，并获得全球先进制程芯片制造领域的高度认可。

招股书显示，上海超硅在中国大陆地区主要同行业公司为沪硅产业、立昂微、有研硅、上海合晶、西安奕材、中欣晶圆等，在2024年全球市占率中占比为1.6%。

同时，上海超硅作为能够实现半导体单晶硅生长炉完全自主设计与集成的本土企业，系全球极少数能够实现自主可控核心装备的半导体硅片制造企业，自主研发设计能力达到国际一流水平。

值得关注的是，上海超硅披露，公司已与全球前20大集成电路企业中的18家建立了批量供应的合作关系，在行业内拥有了较高知名度。除全球头部半导体企业外，公司亦向华力微电子、和舰科技、华润上华、粤芯等中国大陆的重要战略性客户批量供货。

上海超硅官网显示，其在2011年成为台积电战略合作伙伴，2012年荣获台积电“杰出供应商表现奖”。

多家知名基金入股

虽然国产替代空间巨大，但上海超硅依旧尚未实现盈利。数据显示，2022—2024年，上海超硅实现营业收入分别约为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元；对应实现归母净利润分别约为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元。

上海超硅表示，公司虽为中国大陆少数掌握半导体大硅片生产技术的企业之一，但公司仍面临着国际龙头企业已占据全球绝大多数市场份额的处境，以及全球芯片制造产能向中国大陆转移过程中市场竞争逐步加剧的情况，公司需进一步加大研发投入，从而持续缩小与国际领先厂商的差距，提升产品竞争力并在激烈的市场竞争中抓住机遇。核心技术和产品工艺的前期刚性研发投入影响公司短期盈利能力。

事实上，是否盈利并未影响众多资金的判断，多年来，上海超硅实现了多轮融资。尤其是在最近几年，一直在不停融资。

2022年11月，上海超硅宣布公司顺利完成B+轮融资，本轮融资由锡创投（国联集团）、国调基金联合领投，兰璞创投跟投，原股东上海松江集硅追加投资。这是继2022年初B轮股权融资后，公司再次获得新老股东的战略投资，代表公司在半导体硅片领域的快速发展获得了产业界和资本方的高度认可。2024年6月，上海超硅宣布公司顺利完成C轮融资，本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。

目前，上海超硅的股东已有74名之多。除重庆、上海等地方国资外，还囊括交银投资、中金盈润、湖北联想、青岛同创等众多金融和产业资本。